在線清潔系統(tǒng)對于清潔具有高密度凸起和低間隙的組件更有效。因此，我們將專注于在線清潔過程。將電子清潔過程拆分為更多的子過程可以提供詳細的見解。這些子過程包括：

清洗涉及用清洗劑清洗PCBA。漂洗去除清洗劑和殘留的焊料/助焊劑殘留物，而干燥確保沒有殘留污染。本文重點優(yōu)化前兩個子流程。這些是有效清潔過程的決定性參數(shù)：

在電子工業(yè)中，有兩種主要類型的清洗劑——半水基清洗劑和溶劑基清洗劑。要深入比較這兩種清洗劑，請參閱“半水基清洗劑和溶劑清洗劑的徹底比較”。

與溶劑型清洗劑相比，半水基清洗劑使用安全且環(huán)保。這些受歡迎且有效的清洗劑將成為我們的重點。 為了徹底清潔，清洗劑的化學(xué)成分必須能夠溶解要去除的污染物，并且必須根據(jù)具體情況進行評估。增加熱能（溫度）可以最大化水性清洗劑的清潔潛力。隨著溫度升高，助焊劑變得更軟，并且在機械能的幫助下更容易被半水基清洗劑滲透，且大多數(shù)有機殘留物在熱水溶液中溶解得更好。

高溫還會將水的表面張力降低到大約25 達因/厘米，現(xiàn)在它可以輕松滲透到我們現(xiàn)在生產(chǎn)的組件中的狹小空間，從而實現(xiàn)高效的清潔。但是較高的溫度可能會導(dǎo)致腐蝕、溶液蒸發(fā)損失增加以及相關(guān)設(shè)備的維護成本增加。

對于清洗過程，一般以80℃為上限，而對于漂洗，則為65℃。對于特定應(yīng)用，清潔化學(xué)品的選擇決定了溫度要求。

“潤濕性”定義了液體與表面保持接觸的能力。與溶劑型清洗劑相比，水是水性清洗劑的主要溶劑，具有較高的表面張力（約72 達因/厘米）。由于其高表面張力，水具有較差的潤濕指數(shù)，并且其滲入和滲出狹窄空間（小于等于1 mil 的隔離元件）的能力非常有限。

由于這種高表面張力，很難單純使用去離子水去除低間隙內(nèi)的污染物。為了克服這個限制，添加表面活性劑以降低清洗子過程中水的表面張力。然而，半水基清洗需要事后漂洗，因為這些表面活性劑和其他對清洗有效的化學(xué)添加劑會影響最終組裝的可靠性。 

在漂洗子過程中，不使用表面活性劑，而是通過機械手段降低去離子水清洗的表面張力?？諝鈬婌F系統(tǒng)形式的機械能提供物理（攪拌）力，以成功清除先進封裝下方的剩余殘留物和污染物。簡而言之，機械能減小了水的粒徑。機械能的調(diào)節(jié)可以通過優(yōu)化噴嘴壓力、噴嘴角度、噴嘴配置和噴嘴類型來完成。在許多類型的噴嘴中，以下是最常見的兩種：

增加漂洗部分的噴桿數(shù)量可以改善漂洗效果。噴涂壓力取決于PCBA封裝的精細程度。更大的壓力會產(chǎn)生更小的水滴（并徹底清潔），但 PCBA 可能會損壞。一般來說，擴散噴霧比連貫噴霧更適合用于漂洗。如下為一項案例研究尋求漂洗的最佳條件，操作條件研究參數(shù)和漂洗階段的分析結(jié)果總結(jié)在下表和圖中。