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隨著PCBA電路板電子元器件的尺寸越來越小,密集度越來越高;器件之間及器件的托高高度(與PCB間的間距/離地間隙)也越來越小,環(huán)境因子對(duì)PCBA的影響作用也越來越大,因此我們對(duì)電子產(chǎn)品PCBA的可靠性提出了更高的要求。
PCBA電路板三防漆涂覆動(dòng)圖
電路板三防漆涂覆工藝的注意事項(xiàng)及要點(diǎn)
一、涂覆PCBA三防漆有哪些操作要求?
二、涂覆PCBA三防漆有哪些技術(shù)要求?
厚度的測(cè)試方法:
1、干膜厚度測(cè)量工具:a千分尺(IPC-CC-830B);b干膜測(cè)厚儀(鐵基)
許多電路板在選擇性涂敷后進(jìn)行橫截面檢查,以確保三防漆的覆蓋和厚度達(dá)到要求(如下圖)。
PCB元件/元件引腳的橫截面顯示涂層覆蓋的例子
三、涂覆PCBA三防漆有哪些注意事項(xiàng)?
四、PCBA哪些元器件不能涂覆三防漆?
五、涂覆PCBA三防漆有分哪幾個(gè)區(qū)域?
1、不能被涂敷的區(qū)域:
2、必須涂敷的區(qū)域:
3、可涂可不涂的區(qū)域
三防漆涂覆工藝的常見問題及解決方法
一、三防膠常見工藝問題分析之氣泡
常見的氣泡類型:
2、直徑小于300微米的小氣泡
3、大小氣泡同時(shí)出現(xiàn)
如何解決氣泡?
怎么辦?
解決:
二、三防膠常見工藝問題分析之裂紋
因?yàn)橹竸埩粼斐傻牧鸭y
如何解決裂紋?
三、三防膠常見工藝問題分析之起皮
阻焊層上的分層
阻焊層與三防膠涂層的兼容性
四、三防膠常見工藝問題分析之污染
助焊劑殘留:
指?。?/span>
因污染造成的缺陷:涂層剝離、涂層溶解或開裂、焊點(diǎn)腐蝕
慢性反潤(rùn)濕
原因:大面積污染;阻焊層的表面活性劑含硅;粘合劑含硅;清洗槽污染;HASL(熱風(fēng)整平)造成的污染。
局部反潤(rùn)濕1
解決:接觸板子時(shí)戴手套;清洗板子;溶劑型三防膠比水溶性或100%固含量的三防膠更不容易產(chǎn)生反潤(rùn)濕。
局部反潤(rùn)濕2
針孔
污染從何而來?
怎么辦?
五、三防膠常見工藝問題分析之毛細(xì)現(xiàn)象
怎么辦?
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