印刷線路板PCBA清洗的主要目的是去除助焊劑殘留，包括殘留物中的有機酸和各種導電離子等，提升絕緣性，防止通路測試觸腳接觸不良，提升PCBA的可靠性。 在生產(chǎn)中，有關印制電路板（PCB）、印制線路板（PWB）和印制線路組件（PWA）的清洗在IPC文件和手冊里均有相關指導文件，如：IPC-CH-65 印制板及組件清洗指南、IPC-SM-839 施加阻焊前、后的清洗指南、IPC-SC-60 焊接后溶劑清洗手冊、IPC-SA-61 焊接后半水基清洗手冊、IPC-AC-62焊接后水基清洗手冊。 隨著電子信息產(chǎn)業(yè)向微型化、高密度、高可靠的方向發(fā)展，電子自組裝過程中產(chǎn)生了越來越多的助焊劑殘留物，如果這些污染物得不到及時的清除，隨著外界環(huán)境的侵蝕，會降低產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性，以及環(huán)境條件重新提高了電路板清潔度的重要性，印制電路組件的清洗性已成為一個非常具有挑戰(zhàn)的任務。 印制電路板按照既定的行業(yè)標準進行設計，組裝和品質(zhì)控制。為了減輕由于污染造成產(chǎn)品失效的風險，清洗工藝必須提供一個已定義的工藝窗口，該窗口是可重復的并且是橫跨組裝工藝中所遇到的變量的廣闊區(qū)間。為實現(xiàn)一個高良率的清洗工藝，許多因素影響著清洗工藝窗口：基板設計，污染物，可用的清洗技術，清洗設備，和環(huán)境因素。 設計清洗工藝的第一步是印制線路板布局的徹底審查以確定鍍覆孔，孔的厚徑比，任何適用堵塞或掩蔽的導通孔，和阻焊膜材料的選擇。部件組成、尺寸和幾何形狀可以創(chuàng)造低間隙和小出口的夾層元器件而導致殘留很難去除。 小型和輕量的部件當它們通過清洗工藝時增加了夾持組件的需求。清洗工藝設計首先考慮電路板表面、金屬化和兼容性的限制。部件獨特的限制可能會使一些元器件在進行清洗工藝時受到限制。
對獨特部件的考慮和限制有了明確了解后，在可制造性設計的下一步則考慮組裝（通常是焊接）工藝后，留在電路板上的污染物的影響。為了解污染物的風險，設計人員須考慮助焊劑殘留的成分，物理特性，數(shù)量，清洗材料對去除焊接殘留的能力。 焊接材料的相互作用，即助焊劑與相關于組件的熱加工工藝及熱加工工藝和清洗工藝之間的間隔時間對產(chǎn)生的組件清潔度會有所影響。后續(xù)的處理步驟也可能影響產(chǎn)品的清潔度，包括焊膏、助焊膏、波峰焊助焊劑影響焊接工藝后殘留去除的程度和難度，以及對助焊劑殘留物的不同清洗速率是與助焊劑的組成、再流后時間、再流溫度有關。 因此所有電路板設計都必須考慮這些再流焊因素及參數(shù)的重要性。 應用于半水基清洗劑的清洗工藝主要分為兩類：超聲清洗和噴淋清洗；噴淋設備主要以批次式和在線式兩種形式為主。清洗行業(yè)不斷地被挑戰(zhàn)以改善清洗工藝，并因為它適用于越來越多的新應用領域而始終保持技術領先。工藝通常代表著機械和化學能量，溫度和時間。日益復雜的電路板和元器件的幾何形狀伴隨著高難度的焊膏及助焊劑配方和價格問題等增加了對靜態(tài)和機械驅(qū)動力的需求。因此，為了降低溫度和縮短處理時間必須補償機械和化學能量。
半水基清洗劑主要是以水、表面活性劑、有機溶劑及助劑（乳化劑、緩蝕劑、表面活性劑）等成份組成的穩(wěn)態(tài)或亞穩(wěn)態(tài)的有機溶劑。 當選擇半水基清洗劑時，通常會選擇具有不同化學結構的有機溶劑混合物，其中大多數(shù)是低蒸汽壓溶劑，潤濕劑和抑制劑的結合。常用于去除極性（助焊劑、離子鹽）和非極性（輕質(zhì)油、指紋、灰塵）污物。半水基清洗劑由于其穩(wěn)定的結構和容納高含量污物的趨向，而具有較長的清洗壽命。應用溫度介于45°C~65°C之間，取決于溶劑與溫度相對的活性水平和溶劑的閃燃點。
半水基清洗劑與大多數(shù)用于電子組件的元器件有良好的兼容性，主要是對電路板的層壓板、表面處理、元器件、金屬合金、粘合劑的粘接強度、部件標識、塑料、組裝時材料的兼容。且近年來發(fā)展越來越多的中性或弱堿性的溶液，在對PCBA線路板上助焊劑殘留物具有高效的溶解性的前提下，降低PH值有助于提升對線路板上標簽、油墨以及陽極氧化鋁夾具的兼容性。
總之，無論清洗工藝是采用超聲或噴淋，在使用半水基型清洗劑的過程中，應依據(jù)PCBA線路板表面助焊劑殘留物的特性來選擇合適的清洗劑并設定適宜的清洗濃度、清洗溫度、清洗壓力、清洗時間等工藝參數(shù)。更多信息或清洗技術咨詢，聯(lián)系我們!
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