維修PCB時的阻焊膜維修方法
PCB上最常見的物理維修(恢復(fù)有缺陷的 PCB 的功能但不符合原始規(guī)格)之一是阻焊膜維修。阻焊膜的目的是防止焊料在最初的組裝過程中從一點流向另一點。阻焊膜(圖1)的損壞在本質(zhì)上可能是外觀或功能性的,例如,防止焊料從BGA向下流動到“狗骨”型的阻焊膜導(dǎo)致BGA球焊點“不充分”,進而導(dǎo)致缺陷的情況。

有幾種損壞阻焊膜的方式。由于阻焊膜與PCB的粘附破裂,可能會出現(xiàn)阻焊膜缺失。當(dāng)使用不受控的熱源和焊料編織帶去除焊盤位置的焊料時,也可能會損壞阻焊膜,如刮掉阻焊膜。如果阻焊膜暴露于多次熱循環(huán)中,阻焊膜可能會變脆并破裂(圖2)。粘附不良的阻焊膜可能會導(dǎo)致焊料短路、其他焊接異常,或?qū)е伦韬改腂GA焊盤沿狗骨形向下流動。

可以使用幾種不同的技術(shù)維修阻焊膜,每種技術(shù)都有各自的優(yōu)缺點。IPC-7721中2.4.1節(jié)概述的一種方法是使用液體阻焊膜。它可以擴散到需要維修的區(qū)域。然后,這種替代性掩膜被加熱或紫外線固化。閱讀制造商的說明后,選擇性地涂布UV固化的阻焊膜,并將其放置在正確波長的UV燈下方。根據(jù)紫外線燈的輸出(可使用輻射計測量)、給定阻焊膜的固化時間及燈與阻焊膜的距離,維修技師可以記錄受控過程。另一種方法(圖3)是一種簡單的技術(shù),通過使用修復(fù) "筆"(IPC 7721 2.4.1)進行 "點 "焊接掩模修復(fù),通常通過空氣干燥或烘烤循環(huán)固化。液體從軟筆尖中滲出,然后可以空氣固化或熱固化。相對于現(xiàn)代BGA焊盤的尺寸而言,筆尖本身很大,因此精確點涂阻焊膜材料是挑戰(zhàn)。由于點涂頭的多孔性,它往往會從電路板上收集碎屑(包括助焊劑殘留物、殘留掩模和清潔劑)。這些被吸收的碎片會重新污染電路板的其他區(qū)域。使用該技術(shù)維修阻焊膜的人員需要具備高級技能水平,即使如此,與IPC-7721中2.4.1概述的方法相比,往往不具備維修阻焊膜外觀的技能。

除了這種修復(fù)筆的方法外,還有另一種技術(shù),即使用聚酰亞胺、粘合劑支持的原位網(wǎng)板來修復(fù)BGA下面的阻焊膜。這是放置BGA同時維修阻焊膜的可靠方法。這種網(wǎng)板的優(yōu)點是可以簡單地放置BGA,同時還可以在焊盤之間提供隔離,防止I/O之間短路。這種方法可固定BGA底座與PCB之間的托高高度,以控制塌落高度,同時用作阻焊膜“輔助帶”。安裝到位后,網(wǎng)板的作用類似于阻焊膜維修模板。這使得即使是剛開始維修工作的技術(shù)人員也可以維修BGA下方受損的阻焊膜。最后,還有阻焊膜維修網(wǎng)板技術(shù)(圖4)。需要維修大面積阻焊膜時,這種方法可以節(jié)省維修時間。超薄網(wǎng)板可界定所需維修阻焊膜區(qū)域。替換阻焊膜材料被刮入網(wǎng)板孔中,然后固化。固化后,網(wǎng)板被剝離,在其路徑上留下硬化的替換阻焊膜。這種方法雖然可以為需要維修完全相同區(qū)域的多塊電路板或非常復(fù)雜的大面積維修節(jié)省時間,但需要具有高級技能水平的維修技師。

與所有PCB維修一樣,如果在維修PCB時需要維修阻焊膜,必須事先通知客戶。有針對組裝目的、成本和所需維修阻焊膜復(fù)雜度的多種維修方法。備注:文章出自Bob Wettermann,是總部位于芝加哥的BEST Inc.公司負責(zé)人。

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