防靜電儀器供應商
專業(yè)清潔系統(tǒng)供應商
ESD門禁系統(tǒng)集成商
隨著時代的進步,集成電路趨向于大規(guī)模生產(chǎn)高度集成微型化的電子元器件。提及SMT(表面貼裝技術)組裝,元器件要經(jīng)過一系列的加工,包括預處理、貼裝、焊接、測試和封裝。在整個過程中,ESD(靜電放電)的發(fā)生可能會造成不同程度的損壞,降低SMT組裝的性能。然而,在焊接過程中,組件內(nèi)部的濕氣可能會帶來蒸汽和壓力,導致組件內(nèi)部出現(xiàn)裂紋并可能擴散。最終可能導致短路,降低產(chǎn)品的可靠性。因此,ESD對焊點造成的損害非常嚴重,必須引起足夠的重視。
ESD的產(chǎn)生源
靜電主要來源于三個來源:摩擦、感應和人體。 ESD對焊點的損壞 焊點在電子產(chǎn)品的整個系統(tǒng)中起著至關重要的作用,在電路運行過程中它們承擔著連接的責任。目前,隨著焊點數(shù)量的大幅增加,電路變得越來越高密度。如果單個焊點出現(xiàn)問題,整個電路系統(tǒng)就會出現(xiàn)故障。焊點缺陷主要來源于SMT組裝過程中發(fā)生的缺陷。一旦環(huán)境溫度波動或整個電路的電流變得不穩(wěn)定,元件就會變得過熱,熱疲勞會進一步降低電子產(chǎn)品的性能。此外,當焊點周圍的溫度發(fā)生變化時,焊點內(nèi)部會產(chǎn)生熱應力。
焊點的另一個缺陷是空洞??斩词侵负更c內(nèi)的一些微小氣泡,它源于復合膨脹或焊膏中的空氣殘留物。雖然可以通過目視檢查來找出焊點的一些外部空腔,但在焊接過程中產(chǎn)生的空腔將成為一個巨大的威脅,很難將它們暴露出來。然而,空洞是由于一系列自然過程而形成的,這意味著它們是不可避免的。一方面,空洞可以阻止裂縫的形成或改變裂縫的擴展路線,另一方面,空洞會減少最終產(chǎn)品的質(zhì)保期。
減少焊點負面影響的措施 ESD保護是SMT組裝過程中可能出現(xiàn)的問題之一。操作人員必須具備足夠的 ESD 防護知識,充分了解 ESD 防護的目的和具體措施。此外,所有操作人員都必須接受培訓,具備專業(yè)知識并保持對ESD保護的高度認識。
1. ESD 保護措施#1:導體和絕緣體
如果導體上產(chǎn)生靜電,應及時通過一些設備、裝置等幾個渠道進行泄漏。靜電泄漏的通道可以是與導體的接地,從而可以從導體中釋放靜電荷。防靜電線可用于 ESD 保護,應獨立設置,將電源接地線和防靜電接地線分開。由于電荷無法在絕緣體中移動,因此導體的 ESD 保護措施不適用于絕緣體。
因此,電荷中和通常用于絕緣體的 ESD 保護。離子風機用于產(chǎn)生正負離子,從而中和靜電荷。在同一環(huán)境下,較低的環(huán)境溫度會導致濕度的提高,這也會影響導體的電導率。當電導率不斷上升,濕度也上升時,最好在這種環(huán)境下進行ESD防護。因此,作為危險區(qū)域內(nèi)的 ESD 保護措施,它是改善濕度和降低溫度的最佳解決方案。
2. ESD 保護措施#2:ESD 保護裝置
為了在很大程度上阻止靜電的產(chǎn)生并釋放現(xiàn)有的靜電,ESD保護器件應具有足夠的導電性,并能夠控制ESD泄漏的速度,以避免靜電泄漏過多。
3. ESD 保護措施#3:保護電路
在ESD保護措施中增加保護電路是很正常的。但是,在小型化和高密度電路中不接受保護電路。ESD 保護措施而言,在做出決定時必須考慮許多因素,以便應用最佳的 ESD 保護措施。
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